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一种晶圆焊垫结构及其形成方法，包括：第一衬底，第一衬底包括器件结构和电互连结构；位于电互连结构上的第一钝化层；位于第一钝化层上的第一保护层，第一钝化层和第一保护层内具有第一开口；位于第一开口内的连接层；位于第一保护层和连接层上的焊垫结构；位...
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