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本实用新型公开了一种基于单片机的半导体制冷空调，包括采用导热材料制成的壳体，壳体表面覆盖有电阻丝，内部通过导热隔板分为两个通风通道，通风通道内部通过三块热交换隔网分为前端的进风腔体、中部制冷腔体及后端的出风腔体，进风腔体内部配置有进风装置，...
该专利属于贵州理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过贵州理工学院授权不得商用。

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