一种基于单片机的半导体制冷空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于单片机的半导体制冷空调，包括采用导热材料制成的壳体，壳体表面覆盖有电阻丝，内部通过导热隔板分为两个通风通道，通风通道内部通过三块热交换隔网分为前端的进风腔体、中部制冷腔体及后端的出风腔体，进风腔体内部配置有进风装置，出风腔体内部配置有出风装置，中部制冷腔体内部设置有制冷装置；本申请，产品便携小巧，可以适用于不同的环境，采用半导体制冷片，可以实现智能调温和便携式携带及一体，同时它的成本低、能耗低、环保，方便普及。方便普及。方便普及。

【技术实现步骤摘要】
一种基于单片机的半导体制冷空调


[0001]本技术涉及空调生产
，特别涉及一种基于单片机的半导体制冷空调。

技术介绍

[0002]由于夏天天气炎热，人们出行感到酷热，而市场上的空调、风扇等设备不方便携带，并且目前市面上仅有类似于小风扇改装的产品，其只能提供自然风，无法提供较低温度的冷风，温度不可调。其他类制冷系统多依靠于压缩机制冷，其成本较高，笨重不宜携带。而本产品在基于方便携带的条件下，可以实现智能调温、加湿及无线充电的便携式小空调。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种基于单片机的半导体制冷空调，该空调不仅能实现制冷，加湿，无线充电，而且体积小，轻便，方便携带；同时，该空调生产成本较低，便于在市面上普及。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的方案为：
[0005]一种基于单片机的半导体制冷空调，包括采用导热材料制成的壳体，所述壳体表面覆盖有电阻丝，内部通过导热隔板分为两个通风通道，所述通风通道内部通过三块热交换隔网分为前端的进风腔体、中部制冷腔体及后端的出风腔体，所述进风腔体内部配置有进风装置，所述出风腔体内部配置有出风装置，所述中部制冷腔体内部设置有制冷装置；
[0006]所述制冷装置包括与所述导热隔板紧贴安装的热传递介质板，及所述热传递介质板底部设置的半导体制冷片，所述半导体制冷片顶端与所述热传递介质板紧贴连接，底端与高温散热壳体相连接。
[0007]所述进风装置包括配置在所述进风腔体内部的进风风机，所述进风风机与所述壳体设置的进风口匹配安装，所述进风口内部设置有粉尘过滤网。
[0008]所述出风装置包括配置在所述出风腔体内部的出风风机，所述出风风机与所述壳体设置的出风口匹配安装，所述出风口内部匹配安装有防尘网。
[0009]所述出风口配置有导风板。
[0010]所述出风口设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器连接有程序控制面板，所述程序控制面板与所述进风装置、出风装置及制冷装置控制连接。
[0011]所述高温散热壳体包括冷凝水收集槽，高温散热装置及无线电源模块，所述冷凝水收集槽由隔热材料分为冷凝水腔体及纯净水加湿腔体，所述高温散热装置由导热体及风机组成。
[0012]所述冷凝水腔体内部配置进水口开关阀，所述纯净水加湿腔体内部配置雾化加湿装置。
[0013]所述导热隔板及热传递介质板由铝制材料制成。
[0014]还包括配置在所述半导体制冷空调内部的消音棉，所述消音棉配置在所述壳体的
内壁。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0016]本申请中，利用半导体制冷片制冷，通过热传递介质板将半导体制冷片冷端的低温传递给热交换隔网，从而使中部制冷腔体制冷，通过温湿度传感器便于对空调产生的风进行测湿及测温，进而便于调温与加湿；本申请利用中部制冷腔体内部特有的结构，使进风风机产生的风在腔体内能够充分制冷，最终以到达自然风制冷效果；利用电阻丝加热，将热交换隔网上的冰霜融化，由冷凝水收集槽收集，避免空调冷凝水泄露；利用无线电源收发模块，最终实现空调可无线充电运行。本申请，产品便携小巧，可以适用于不同的环境，采用半导体制冷片，可以实现智能调温和便携式携带及一体，同时它的成本低、能耗低、环保，方便普及。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术雾化加湿装置的结构示意图；
[0020]图4为本技术热交换隔网的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0022]如图1
‑
4所示，一种基于单片机的半导体制冷空调，包括采用导热材料制成的壳体1，所述壳体1表面覆盖有电阻丝8，内部通过导热隔板2分为两个通风通道，所述通风通道内部通过三块热交换隔网3分为前端的进风腔体4、中部制冷腔体11及后端的出风腔体5，所述进风腔体4内部配置有进风装置，所述出风腔体5内部配置有出风装置，所述中部制冷腔体11内部设置有制冷装置；
[0023]所述制冷装置包括与所述导热隔板2紧贴安装的热传递介质板6，及所述热传递介质板6底部设置的半导体制冷片7，所述半导体制冷片7顶端与所述热传递介质板6紧贴连接，底端与高温散热壳体9相连接。
[0024]所述进风装置包括配置在所述进风腔体4内部的进风风机，所述进风风机与所述壳体1设置的进风口10匹配安装，所述进风口10内部设置有粉尘过滤网。进风装置主要是用于为空调内部进风，便于调整及净化空气，粉尘过滤网主要是便于对空气进行过滤，减少粉尘进入空调内部影响性能。
[0025]所述出风装置包括配置在所述出风腔体5内部的出风风机，所述出风风机与所述壳体1设置的出风口17匹配安装，所述出风口17内部匹配安装有防尘网。出风风机主要是辅助出风，减少进风风机的负荷，延长本申请空调的使用寿命；防尘网主要是减少粉尘进入空调内部影响性能。
[0026]所述出风口17配置有导风板。该设置主要是便于调整风向，双通道式设计扩大了
出风广角，便于空调的灵活使用。
[0027]所述出风口17设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器连接有程序控制面板，所述程序控制面板与所述进风装置、出风装置及制冷装置控制连接。温湿度传感器主要是用于对本申请制冷空调吹出的冷风的温度及湿度进行调温，保证温度及湿度的适合，让人员更加舒适。
[0028]所述高温散热壳体9包括冷凝水收集槽12，高温散热装置13及无线电源模块14，所述冷凝水收集槽12由隔热材料分为冷凝水腔体15及纯净水加湿腔体16，所述高温散热装置13由导热体19及风机20组成。所述高温散热壳体9主要是便于将制冷空调调温过程中产生的热风及热量排除，保证制冷空调的性能
[0029]所述冷凝水腔体15内部配置进水口开关阀，所述纯净水加湿腔体16内部配置雾化加湿装置。进水口开关阀主要是便于对冷凝水腔体15输入加湿用水；雾化加湿装置主要是用于对从空调内部出来的空气进行加湿，保证空气的湿润，使人员呼吸更加舒适。
[0030]所述导热隔板2及热传递介质板6由铝制材料制成。该设置主要是便于导热，方便热量的传出，方便快速降温。
[0031]还包括配置在所述半导体制冷空调内部的消音棉，所述消音棉配置在所述壳体1的内壁。该设置主要是便于对制冷空调产生的噪音进行降噪，环境的安静。
[0032]本申请中，利用半导体制冷片制冷，通过热传递介质板6将半导体制冷片冷端的低温传递给热交换隔网3，从而使中部制冷腔体11制冷，通过温湿度传感器便于对空调产生的风进行测湿及测温，进而便于调温与加湿；本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于单片机的半导体制冷空调，其特征在于：包括采用导热材料制成的壳体(1)，所述壳体(1)表面覆盖有电阻丝(8)，内部通过导热隔板(2)分为两个通风通道，所述通风通道内部通过三块热交换隔网(3)分为前端的进风腔体(4)、中部制冷腔体(11)及后端的出风腔体(5)，所述进风腔体(4)内部配置有进风装置，所述出风腔体(5)内部配置有出风装置，所述中部制冷腔体(11)内部设置有制冷装置；所述制冷装置包括与所述导热隔板(2)紧贴安装的热传递介质板(6)，及所述热传递介质板(6)底部设置的半导体制冷片(7)，所述半导体制冷片(7)顶端与所述热传递介质板(6)紧贴连接，底端与高温散热壳体(9)相连接。2.根据权利要求1所述的基于单片机的半导体制冷空调，其特征在于：所述进风装置包括配置在所述进风腔体(4)内部的进风风机，所述进风风机与所述壳体(1)设置的进风口(10)匹配安装，所述进风口(10)内部设置有粉尘过滤网。3.根据权利要求1所述的基于单片机的半导体制冷空调，其特征在于：所述出风装置包括配置在所述出风腔体(5)内部的出风风机，所述出风风机与所述壳体(1)设置的出风口(17)匹配安装，所述出风口(17)内部匹配安装有防尘网。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张劲松，杨再军，贺运波，王盼，
申请(专利权)人：贵州理工学院，
类型：新型
国别省市：