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文档序号:32412138

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本公开涉及一种移动终端,所述移动终端包括中框和安装在所述中框上的壳体结构,所述壳体结构和/或所述中框上设置有连接结构,以通过所述连接结构使所述壳体结构与所述中框硬接触。壳体结构与中框通过连接结构硬接触,壳体结构以此为中框提供支撑,提升了中框...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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