移动终端制造技术

本公开涉及一种移动终端，所述移动终端包括中框和安装在所述中框上的壳体结构，所述壳体结构和/或所述中框上设置有连接结构，以通过所述连接结构使所述壳体结构与所述中框硬接触。壳体结构与中框通过连接结构硬接触，壳体结构以此为中框提供支撑，提升了中框的结构强度，使得当移动终端受到外力撞击时，中框不会轻易发生变形，减少了因中框变形撞击玻璃屏幕而导致玻璃屏幕碎裂的情况，能够对玻璃屏幕起到保护作用。起到保护作用。起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】
移动终端


[0001]本公开涉及移动终端设计制造领域，具体地，涉及一种移动终端。

技术介绍

[0002]目前手机功能越来越多，所需元器件也因此逐步增加，但手机同时也一直在朝着轻薄化的方向发展。这就导致整机设计中，在减薄整机厚度时，需要避让的元器件更多了，为了给元器件创造更多容纳空间，只能在手机的中框上开设更多的通孔，但如此就容易减小手机中框的结构强度，导致手机中框的抗变形能力降低，无法很好地保护安装在中框上的玻璃屏幕，从而增加了碎屏概率，尤其对于OLED刚性屏，跌落碎屏一直都是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种移动终端，该移动终端优化了中框的结构，可以减小碎屏概率。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种移动终端，所述移动终端包括中框和安装在所述中框上的壳体结构，所述壳体结构和/或所述中框上设置有连接结构，以通过所述连接结构使所述壳体结构与所述中框硬接触。
[0005]可选地，所述连接结构包括卡舌和与所述卡舌卡接配合的卡槽，所述卡槽设置在所述壳体结构和所述中框中的一者上，所述卡舌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括中框(1)和安装在所述中框(1)上的壳体结构(2)，所述壳体结构(2)和/或所述中框(1)上设置有连接结构(3)，以通过所述连接结构(3)使所述壳体结构(2)与所述中框(1)硬接触。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述连接结构(3)包括卡舌(31)和与所述卡舌(31)卡接配合的卡槽(32)，所述卡槽(32)设置在所述壳体结构(2)和所述中框(1)中的一者上，所述卡舌(31)设置在所述壳体结构(2)和所述中框(1)中的另一者上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述壳体结构(2)包括壳体本体(21)和所述卡舌(31)，所述卡舌(31)构造为设置在所述壳体本体(21)的侧壁的弹片，或者，所述卡舌(31)构造为设置在所述中框(1)上的弹片。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述弹片的厚度范围为0.05mm
‑
1mm。5.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述壳体结构(2)上所述卡舌(31)所在的面与所述中框(1)上所述卡槽(32)所在的面接触，或者，所述壳体结构(2)上所述卡槽(32)所在的面与所述中框(1)上所述卡舌(31)所在的面接触。6.根据权利要求2
‑
4中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述壳体结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘路，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：