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一种芯片封装结构，其特征在于，该结构至少包括：　　　　一基板，具有一第一表面及对应的一第二表面，该基板还具有一贯孔，贯穿该基板，该基板还具有多个基板凸块接合垫及多个基板导线接合垫，该基板凸块接合垫位于该基板的该第一表面上，并靠近该贯孔的周围...
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