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本实用新型涉及涂胶、显影单元的改进技术,具体为一种用以在半导体晶片上进行涂胶、显影的涂胶单元及显影单元的方便维修结构,解决涂胶、显影单元维修或更换时存在的笨重又不方便,容易造成部件的局部划伤,从而产生机械尘粒,不利于涂胶、显影工艺过程等问题...该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及涂胶、显影单元的改进技术,具体为一种用以在半导体晶片上进行涂胶、显影的涂胶单元及显影单元的方便维修结构,解决涂胶、显影单元维修或更换时存在的笨重又不方便,容易造成部件的局部划伤,从而产生机械尘粒,不利于涂胶、显影工艺过程等问题...