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本实用新型提供了一种改进型软研磨垫，涉及化学机械研磨装置。现有的软研磨垫在粘贴到研磨平台上时，会在粘贴层出现大量气泡，较大的气泡会被研磨头刮破，从而导致芯片划伤。本实用新型的改进型软研磨垫，其表面具有大小相等、均匀分布的凸起的方格压纹，相邻...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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