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一种芯片封装结构，是直接在芯片上形成环氧基紫外负性光刻胶厚膜光阻做为绝缘层，再于此绝缘层上覆防焊层，可在芯片上进行曝光显影后，提供高深宽比线路凹槽，除了可制作厚度大于１５微米以上的结构外，其具备的高强度特性，亦可直接用于结构组件上，使之具有...
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