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本实用新型是一种用半导体集成电路工艺和微机械工艺制造的薄膜热电堆。以硅片为衬底，热电堆中的热电偶由二种热电薄膜条夹在二氧化硅和氮化硅膜隔离层中，并通过引线孔串联成热电堆。热电堆中心为热端辐射吸收接收区，下面是凹坑和冷端硅片框架，凹坑顶部为电...
该专利属于中国科学院上海冶金研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海冶金研究所授权不得商用。

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