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温度调节结构、电路板、电路系统、控制器和移动工具技术方案
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文档序号:32397622
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本实用新型公开了一种温度调节结构,包括步进电源、主控制器、半导体制冷片和电子器件;每个电子器件分别设置有一个半导体制冷片;主控制器分别与步进电源、第一桥接电路和第二桥接电路连接,并提供工作电压;主控制器在确定电子器件的温度高于预置的温度上限...
该专利属于北京智行者科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京智行者科技有限公司授权不得商用。
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