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深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器制造技术
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下载深亚微米级堆叠并联金属/绝缘体/金属结构电容器的技术资料
文档序号:3239602
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一种深亚微米级堆叠并联MiM结构电容器,其具有多层堆叠的MiM结构,有多个金属或多晶硅层作为布线层,构成下极板,其上方有导电层构成上极板,各个上极板图案由同一块MMC掩模定义,上、下两个平行电极板之间有绝缘电介质,构成单个固定电容器,金属层...
该专利属于和舰科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过和舰科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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