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半导体芯片树脂封装方法技术
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文档序号:3238638
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一种半导体芯片封装方法,包括在熔融树脂中封装多个已经结合到基片上的半导体芯片并将熔融树脂固化的树脂填充和固化步骤。该半导体芯片封装方法还包括对被固化的树脂的上表面进行磨削以将该封装树脂的厚度减小至预定值的磨削步骤。...
该专利属于株式会社迪斯科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪斯科授权不得商用。
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