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交替叠层组装了半导体芯片（２）的树脂衬底（３）和形成了比半导体芯片（２）大的开口部的，粘结在树脂衬底（３）上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底（３）中位于最下层的树脂衬底（４）的厚度比其他的树脂衬底（３）厚。还有，形成在第１...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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