下载半导体芯片及其制造方法的技术资料

文档序号:3238023

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本发明提供一种具有熔丝的半导体芯片。该半导体芯片包括熔丝和熔丝残余,每个熔丝具有电连接到第一逻辑电路的第一端子、电连接到第二逻辑电路的第二端子、及形成在第一端子和第二端子之间的可熔断区域;每个熔丝残余具有与所述熔丝的第一端子和第二端子相同的...
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