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本实用新型公开了一种粗化处理的焊线瓷嘴，它涉及LED封装技术领域。包括圆筒部、圆锥部和瓷嘴部，圆筒部下端连接有圆锥部，圆锥部的尖端为瓷嘴部，所述的瓷嘴部包括焊接面、瓷嘴口，焊接面的中心设置有圆形的瓷嘴口，所述的焊接面为网格状或颗粒状。本实用...
该专利属于深圳市中顺半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中顺半导体照明有限公司授权不得商用。

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