一种粗化处理的焊线瓷嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粗化处理的焊线瓷嘴，它涉及LED封装技术领域。包括圆筒部、圆锥部和瓷嘴部，圆筒部下端连接有圆锥部，圆锥部的尖端为瓷嘴部，所述的瓷嘴部包括焊接面、瓷嘴口，焊接面的中心设置有圆形的瓷嘴口，所述的焊接面为网格状或颗粒状。本实用新型专利技术将瓷嘴焊接面进行改良，将焊接面进行粗化处理，使瓷嘴焊接面呈颗粒状，增强焊接线与支架功能区的粘接度，可焊接寿命更长。可焊接寿命更长。可焊接寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种粗化处理的焊线瓷嘴


[0001]本技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种粗化处理的焊线瓷嘴。

技术介绍

[0002]随着LED灯珠在各个领域的大量应用，市场对于LED灯珠的需求量越来越大，终端对于产品可靠性的要求也越来越高，如何提升焊线的可靠性是我们一直在研究的课题。
[0003]焊线瓷嘴是LED封装过程中一款重要的配件，它的功能是将金线通过超声波振荡焊接在芯片和支架的焊盘上，瓷嘴的性能直接影响焊接线的牢固程度；现有光滑面的瓷嘴通用性较差，只能焊接硬度较低的纯金线，且具有焊接性较差及寿命短的缺点；为改善这一问题，本技术设计了一种粗化处理的焊线瓷嘴。

技术实现思路

[0004]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种粗化处理的焊线瓷嘴，将瓷嘴焊接面进行改良，将焊接面进行粗化处理，使瓷嘴焊接面呈颗粒状，增强焊接线与支架功能区的粘接度，可焊接寿命更长。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种粗化处理的焊线瓷嘴，包括圆筒部、圆锥部和瓷嘴部，圆筒部下端连接有圆锥部，圆锥部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粗化处理的焊线瓷嘴，其特征在于，包括圆筒部(1)、圆锥部(2)和瓷嘴部(3)，圆筒部(1)下端连接有圆锥部(2)，圆锥部(2)的尖端为瓷嘴部(3)，所述的瓷嘴部(3)包括焊接面(31)、瓷嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文峰，黄山虎，杨锦德，黄杰，
申请(专利权)人：深圳市中顺半导体照明有限公司，
类型：新型
国别省市：