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热处理设备校准方法技术
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文档序号:3237658
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一种对包括加热装置并用于对多层基板进行热处理的热处理设备进行校准的方法。为了能优化校准方法同时使用更廉价材料,本发明的方法特征在于包括以下步骤:提供结构不同于多层基板的测试基板;使用一组热处理参数对测试基板进行热处理以在测试基板上得到具有厚...
该专利属于硅绝缘体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅绝缘体技术有限公司授权不得商用。
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