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本发明尤其涉及用于电镀的方法，包括例如借助抗蚀剂（２６）构造铜层（２４）。置于所述铜层（２４）下面的阻挡层（２２）用于向没有铜层的区域提供电镀电流。本发明方法使形成高质量的焊接凸点成为可能。...
该专利属于英飞凌科技股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份公司授权不得商用。

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