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提供一种用于制造半导体芯片的方法，包括，在透光支撑件上涂敷光致发热转换层，假如在照射辐射能时，光致发热转换层将辐射能转变为热量以及由于该热量分解；通过将电路表面和光致发热转换层放置为互相面对，通过光可固化的粘合剂层叠半导体晶片和透光支撑件，...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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