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一种内建测试电路的半导体芯片，包括：一有源电路区域；一包围该有源电路区域的封环结构；　　　　一第一电路结构，其制作在该半导体芯片位于该封环结构外侧的一第一角落，并且该第一电路结构与该封环结构构成电连结组态，其中该第一电路结构具有一第一连接垫...
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