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根据一个示例性实施例，一种包覆成型封装，包括位于衬底上的半导体管芯。所述包覆成型封装还包括位于所述半导体管芯和所述衬底上方的包覆模体，其中所述包覆模体具有顶面。所述包覆成型封装还包括位于所述包覆模体的所述顶面上的导电层，其中所述导电层包括导...
该专利属于斯盖沃克斯瑟路申斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯盖沃克斯瑟路申斯公司授权不得商用。

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