温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种计算机芯片的多重散热结构，解决了目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热，散热效果不佳，无法保证计算机芯片的散热性能，不利于使用的问题，其包括方形中空的壳体以及壳体两侧底端设置的两个安装块，还包括散热机构、出风网和调节机构，所述壳体的...
该专利属于陈潮和所有，仅供学习研究参考，未经过陈潮和授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。