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一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

技术编号:32373063 阅读:36 留言:0更新日期:2022-02-20 08:51
一种计算机芯片的多重散热结构,解决了目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热,散热效果不佳,无法保证计算机芯片的散热性能,不利于使用的问题,其包括方形中空的壳体以及壳体两侧底端设置的两个安装块,还包括散热机构、出风网和调节机构,所述壳体的一端设置有散热机构,壳体的另一端设置有出风网,壳体的中部嵌入设置有调节机构;所述散热机构包括散热壳、散热扇、散热管道、进水口和出水口,散热壳固定在壳体的一端,散热壳的外侧嵌入安装有两个散热扇,散热扇的一侧安装有散热管道,本实用新型专利技术结构新颖,构思巧妙,可对计算机芯片进行多重散热,散热效果好,同时可对风速进行调节,有利于进一步加强散热。有利于进一步加强散热。有利于进一步加强散热。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本技术涉及散热结构,具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]芯片,准确地说就是硅片,也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小,它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片,其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的,体积很小,在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流,就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。计算机芯片内的电路很小,它使用的电流也很小,所以也称芯片为微电子器件。微型计算机中的主要芯片有微处理芯片、接口芯片、存储器芯片。
[0003]目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热,散热效果不佳,无法保证计算机芯片的散热性能,不利于使用。

技术实现思路

[0004]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种计算机芯片的多重散热结构,有效的解决了目前的计算机芯片大多采用简单的风扇进行散热,散热效果不佳,无法保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构,包括方形中空的壳体(1)以及壳体(1)两侧底端设置的两个安装块(2),其特征在于:还包括散热机构(3)、出风网(4)和调节机构(5),所述壳体(1)的一端设置有散热机构(3),壳体(1)的另一端设置有出风网(4),壳体(1)的中部嵌入设置有调节机构(5);所述散热机构(3)包括散热壳(31)、散热扇(32)、散热管道(33)、进水口(34)和出水口(35),散热壳(31)固定在壳体(1)的一端,散热壳(31)的外侧嵌入安装有两个散热扇(32),散热扇(32)的一侧安装有散热管道(33),散热管道(33)的一端设置有进水口(34),散热管道(33)的另一端设置有出水口(35)。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构,其特征在于,所述散热管道(33)呈蛇形管布置。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构,其特征在于,所述调节机构(5)包括丝杆(501)、导向柱(502)、轴承(503)、转动手柄(504)、移动块(505)、丝孔(506)、导向孔(507)、凹型块(508)、第一固定转轴(509)、风板(510)、第二固定转轴(511)、第一轴孔(512)、连接块(513)和第二轴孔(51...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈潮和
申请(专利权)人:陈潮和
类型:新型
国别省市:

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