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用于集成电路芯片的可堆叠托盘制造技术
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下载用于集成电路芯片的可堆叠托盘的技术资料
文档序号:3237226
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一种用于例如集成电路,特别是球栅阵列(BGA)类型的电元件的堆叠托盘。托盘是可堆叠的,包括上侧面和下侧面。特别地,托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件,形成相等一致高度的架状突出物和背脊,用于支持集成电路元件并在X-Y方向固定集成电路元件。在...
该专利属于伊利诺斯器械工程公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊利诺斯器械工程公司授权不得商用。
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