用于集成电路芯片的可堆叠托盘制造技术

一种用于例如集成电路，特别是球栅阵列（ＢＧＡ）类型的电元件的堆叠托盘。托盘是可堆叠的，包括上侧面和下侧面。特别地，托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件，形成相等一致高度的架状突出物和背脊，用于支持集成电路元件并在Ｘ－Ｙ方向固定集成电路元件。在非堆叠配置中，无论托盘是正面向上放置还是反转放置配置，都会在两个对角地相对的角（从而芯片的所有四条边）处在Ｘ－Ｙ方向固定集成电路芯片。这对例如“拾取和放置”的自动放置应用来说是重要的。此外，在例如会在运送和运输中用到的堆叠配置中，集成电路直接下方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第一对对角地相对的角在Ｘ－Ｙ方向限制并固定集成电路。同样，集成电路直接上方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第二对对角地相对的角在Ｘ－Ｙ方向限制并固定集成电路，从而在Ｘ－Ｙ方向固定了所有的四个角。在该堆叠配置中，能够通过在直接上方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物和直接下方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物之间限制并固定集成电路芯片实现在Ｚ方向限制集成电路芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于集成电路的托盘，尤其是球栅阵列(BGA)类型的托盘。托盘是可堆叠的并包括上侧面和下侧面，其中每个托盘的上侧面和下侧面都具有存储格区域，当将托盘堆叠时，这些区域相互对准。特别地，托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件，形成相同一致高度的架状突出物和背脊，架状突出物用于在Z方向(垂直于基底的方向)限制和固定集成电路芯片，而背脊用于在X-Y方向(平行于基底的方向)限制和固定集成电路芯片。托盘的一个面上的背脊固定集成电路芯片的第一对对角地相对的角，而相邻的托盘的另一面上的背脊固定集成电路芯片的第二对对角地相对的角。
技术介绍
现有技术中，使用可堆叠托盘存储和运输集成电路，尤其是球栅阵列(BGA)集成电路是公知的。这些可堆叠托盘通常有用于存储单个芯片的分散的存储格。此外，这些托盘有时还作为为了检查和自动组装装置而安置芯片的承载使用。检查通常要求球面向上，而组装通常要求球面向下。因此，不管芯片在正常放置或反转放置配置的托盘内，集成芯片在X-Y方向固定是非常重要的。即，托盘应该是“可翻转的”，或者说能够以任一朝向支撑芯片。此外，这些托盘必须为芯片提供坚固的机械和静电/电磁保护。现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路芯片的托盘，包括：多个存储格，所述存储格在其角处由支撑元件限定；所述支撑元件包括架状突出物，用于在和托盘垂直的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第一对对角地相对的角处包括向内偏置的背脊 ，用于在和托盘平行的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第二对对角地相对的角处包括向外偏置的背脊，从而形成相邻存储格的向内偏置的背脊，用于在相邻存储格内在和托盘平行的方向固定集成电路芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德尼克里斯普，
申请(专利权)人：伊利诺斯器械工程公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]