用于集成电路芯片的可堆叠托盘制造技术

一种用于例如集成电路，特别是球栅阵列（ＢＧＡ）类型的电元件的堆叠托盘。托盘是可堆叠的，包括上侧面和下侧面。特别地，托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件，形成相等一致高度的架状突出物和背脊，用于支持集成电路元件并在Ｘ－Ｙ方向固定集成电路元件。在非堆叠配置中，无论托盘是正面向上放置还是反转放置配置，都会在两个对角地相对的角（从而芯片的所有四条边）处在Ｘ－Ｙ方向固定集成电路芯片。这对例如“拾取和放置”的自动放置应用来说是重要的。此外，在例如会在运送和运输中用到的堆叠配置中，集成电路直接下方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第一对对角地相对的角在Ｘ－Ｙ方向限制并固定集成电路。同样，集成电路直接上方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第二对对角地相对的角在Ｘ－Ｙ方向限制并固定集成电路，从而在Ｘ－Ｙ方向固定了所有的四个角。在该堆叠配置中，能够通过在直接上方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物和直接下方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物之间限制并固定集成电路芯片实现在Ｚ方向限制集成电路芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于集成电路的托盘，尤其是球栅阵列(BGA)类型的托盘。托盘是可堆叠的并包括上侧面和下侧面，其中每个托盘的上侧面和下侧面都具有存储格区域，当将托盘堆叠时，这些区域相互对准。特别地，托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件，形成相同一致高度的架状突出物和背脊，架状突出物用于在Z方向(垂直于基底的方向)限制和固定集成电路芯片，而背脊用于在X-Y方向(平行于基底的方向)限制和固定集成电路芯片。托盘的一个面上的背脊固定集成电路芯片的第一对对角地相对的角，而相邻的托盘的另一面上的背脊固定集成电路芯片的第二对对角地相对的角。
技术介绍
现有技术中，使用可堆叠托盘存储和运输集成电路，尤其是球栅阵列(BGA)集成电路是公知的。这些可堆叠托盘通常有用于存储单个芯片的分散的存储格。此外，这些托盘有时还作为为了检查和自动组装装置而安置芯片的承载使用。检查通常要求球面向上，而组装通常要求球面向下。因此，不管芯片在正常放置或反转放置配置的托盘内，集成芯片在X-Y方向固定是非常重要的。即，托盘应该是“可翻转的”，或者说能够以任一朝向支撑芯片。此外，这些托盘必须为芯片提供坚固的机械和静电/电磁保护。现有技术可堆叠托盘的一些例子可在下述专利中找到美国专利号5,400,904，名称为“Tray for Ball Terminal Integrated Circuits”，于1995年3月28日颁发给Maston et al.；美国专利号5,103,976，名称为“Tray for IntegratedCircuits with Supporting Ribs”，于1992年4月14日颁发给Murphy；美国专利号5,080,228，名称为“Integral Carrier and System for Electrical Components”，于1992年1月14日颁发给Maston et al.；美国专利号5,000,697，名称为“CarrierSystem for PGA Electrical Components”，于1991年3月19日颁发给Murphy；美国专利号4,765,471，名称为“Electrical Component Carrier”，于1988年8月23日颁发给Murphy。另外一个例子可以在权利共有的美国专利申请序列号10/414,617中找到，该申请于2003年4月16日提出，名称为“Stackable Tray for IntegratedCircuits with Comer Support Elements and Lateral Support Elements FormingMatrix Tray Capture System”。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够堆叠起来为电子芯片(例如但不限于BGA(球栅阵列)芯片)提供存储格的托盘。本专利技术进一步的目的是提供托盘，不论托盘是正面向上放置还是反转放置都能将在X-Y方向固定的电子芯片提供给自动制造(例如“拾取和放置”)。即，本专利技术的目的是提供“可翻转的”托盘。因此本专利技术进一步的目的是提供用于电子芯片的存储、运输和自动放置的托盘，其中托盘对放置在内的芯片提供提高的机械，静电和电磁保护。因此本专利技术进一步的目的是为电子芯片提供托盘，在实现上述目的的同时能够保持以简单成型步骤和较低材料要求形成的简单形状。通过提供一种托盘，其中托盘的上侧面和下侧面在托盘的每个存储格中都包括具有相等的统一高度的架状突出物和背脊的支撑元件，架状突出物用于在Z方向固定集成电路的角，而背脊用于在X-Y平面固定集成电路的角。对于每对相邻的存储格，对于一个存储格，背脊在两个对角地相对的角上横向地向内偏置，从而定义用于芯片的存储格并在X-Y方向(平行于托盘的基底方向)限制并固定集成电路，而在存储格的另两个对角上的背脊横向地向外偏置，从而在邻近的存储格提供X-Y固定。托盘上表面上的架状突出物和托盘下表面上的架状突出物直接对准，从而通过在相邻托盘的支撑元件的架状突出物之间抓住芯片提供Z方向的固定。然而，托盘上表面的架状突出物上的背脊和托盘下表面的架状突出物上的背脊在相反的横向方向上偏置。在非堆叠配置中，不论是在托盘是处于正面朝上或反转配置，这使得在两个对角地相对的角处在X-Y方向固定了集成电路芯片，从而固定了芯片的所有四条边。这对于自动放置应用是特别有用的，例如“拾取和放置”。在堆叠配置中，集成电路直接下方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第一对对角地相对的角，在X-Y方向限制并固定了集成电路。同样，集成电路直接上方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的另外第二对对角地相对的角，在X-Y方向限制并固定了集成电路。因此，在堆叠配置中，当置于顺序堆叠的托盘中时，都限制并固定了集成电路芯片的所有四个角。第二实施例通过在以下两者之间交替达到同样的效果首先，带有为所有相邻存储格的一个角提供Z方向固定的架状突出物的支撑元件，其次，带有为所有相邻存储格的一个角提供Z方向固定的架状突出物以及提供X-Y方向上固定的背脊的支撑元件。托盘符合JEDEC标准，该标准规定托盘外形、存储格位置、外围栏(rail)高度和堆叠配置，该堆叠配置使得集成电路芯片位于下部存储格和上部存储格限定的完全存储格中，从而由于位于直接上方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物和直接下方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物之间而限制并固定在Z方向。附图说明结合下文中的描述和权利要求以及附图，能够更清楚地看到本专利技术进一步的目的和优点。图1是本专利技术的可堆叠托盘的俯视透视图；图2是图1的透视图的细节部分；图3是本专利技术的可堆叠托盘的仰视透视图；图4是图3的透视图的细节部分；图5是本专利技术的可堆叠托盘的俯视平面视图；图6是本专利技术的可堆叠托盘的侧视平面视图；图7是沿图5的平面7-7的剖面图；图8是本专利技术的可堆叠托盘的仰视平面图；图9是图7的剖面图的细节部分；图10是由本专利技术的可堆叠托盘的上侧面形成的角部存储格的部分的平面视图；图11是沿图10的平面11-11的剖面图；图12是沿图10的平面12-12的剖面图；图13是由本专利技术的可堆叠托盘的下侧面形成的角部存储格的部分的平面视图；图14是包括内部真空腔的本专利技术的可堆叠托盘的上侧面的内部部分的平面视图；图15是沿图14的平面15-15的剖面图；图16是本专利技术的两个堆叠的托盘的剖面图，堆叠的托盘之间放置了集成电路；图17是本专利技术的两个堆叠的托盘的透视图，堆叠的托盘之间放置了集成电路；图18是本专利技术的两个反转堆叠的托盘的透视图，反转堆叠的托盘之间放置了集成电路；图19是本专利技术的可堆叠托盘的第二实施例的俯视平面视图；图20是本专利技术的可堆叠托盘的第二实施例的仰视平面视图；图21是由本专利技术的可堆叠托盘的第二实施例的上侧面形成的角部存储格的部分的平面视图；图22是沿图21的平面22-22的剖面图；图23是沿图21的平面23-23的剖面图；图24是由本专利技术的可堆叠托盘的第二实施例的下侧面形成的角部存储格的部分的平面视图。具体实施例方式现在详细的参考附图，其中在几个视图中同样的编号指示同样的元件，图1是本专利技术的托盘10的俯视透视图。托盘10符合JEDEC(Joint Electr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路芯片的托盘，包括：多个存储格，所述存储格在其角处由支撑元件限定；所述支撑元件包括架状突出物，用于在和托盘垂直的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第一对对角地相对的角处包括向内偏置的背脊 ，用于在和托盘平行的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第二对对角地相对的角处包括向外偏置的背脊，从而形成相邻存储格的向内偏置的背脊，用于在相邻存储格内在和托盘平行的方向固定集成电路芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德尼克里斯普，
申请(专利权)人：伊利诺斯器械工程公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]