下载高压侧驱动器的半导体结构及其制造方法的技术资料

文档序号:3237186

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本发明公开一种包括离子掺杂结的高压侧驱动器的半导体结构。离子掺杂结包括一衬底及一深阱。深阱形成于衬底内并具有一第一凹结构。离子掺杂结包括一连接至该深阱的第一凹结构的半导体区域,该半导体区域并具有与该衬底实质上相同的离子掺杂浓度。借此得以增加...
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