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一种半导体结构，其位于晶片的切割道区上，且环绕晶片的芯片区，此半导体结构包括依序配置于切割道区上的多层介电层以及配置于每一层介电层中的多个图案化金属。其中，每一层介电层中的图案化金属延伸至位于下一层的部分介电层中。...
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