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本发明的半导体发光装置中，在Ｃｕ布线图案上形成有反射来自半导体发光元件的光的反射层，在连接有ＬＥＤ芯片的电极的Ｃｕ布线图案上的发光元件搭载区域上形成有接合部，该接合部由能够在反射层上与半导体发光元件以无焊剂的方式进行锡焊的材料构成。因而，能...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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