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一种半导体元件的制造方法。首先，提供基底。基底上具有切割线，将基底划分为至少一个芯片。于基底中形成沟槽，沟槽位于预定形成焊垫的区域或焊垫与切割线之间的区域。然后，于沟槽的侧壁及底部的基底中形成下电极，并于基底上形成电容介电层与上电极，上电极...
该专利属于力晶半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力晶半导体股份有限公司授权不得商用。

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