下载倒装芯片接点的功率组件封装及封装方法的技术资料

文档序号:3236260

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一种功率组件封装(100)包含有一以供直接无凸块依附于功率晶体管(105)的顶面(120)与底面(110)引线架。功率晶体管(105)依附于底面引线架(110)上,如同一具有源极接触点(112)与栅极接触点(114)的覆晶直接无凸块依附于底...
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