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本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度，制备方法包括将导电填料与助剂分别混合...
该专利属于深圳市哈深智材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市哈深智材科技有限公司授权不得商用。

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