一种导电浆料、制备方法及导电薄膜的制备方法技术

本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度，制备方法包括将导电填料与助剂分别混合均匀。制备获得的导电浆料具有高弹性，同时该导电胶中的各组协同配合使得本发明专利技术的软导电薄膜抗韧性。本发明专利技术的原料均为环保无气味材料，产品呈膏液状，施工方便，且安全性高。满足可塑性、高导电率等优点，可以应用在电子柔性材料粘接、抵抗外界应力的柔性屏蔽器件保护等领域。力的柔性屏蔽器件保护等领域。力的柔性屏蔽器件保护等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种导电浆料、制备方法及导电薄膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及导电复合材料领域，尤其涉及一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法。

技术介绍

[0002]导电浆料是电子元器件封装、电极和电极互联的关键材料，根据应用场景，有导电胶和导电墨水。其固化或干燥后具有一定导电性能，通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电连接。
[0003]目前，导电浆料已广泛应用于诸如印刷电路板的布线、元件连接等应用中。导电浆料主要成分有：导电填料，例如银、金或者铜等；树脂基质。其中，导电填料为零维颗粒状，或者二维片状，例如微米银片。普通颗粒状或者片状的金属填料与粘结树脂在一定比例下均匀混合可得到导电浆料。当作为导电填料的金属粉末均匀分散在树脂内时，该复合材料可表现出导电性能。其中树脂基质则主要提供力学性能和黏结特性。然而金属填料，诸如银，其价格昂贵，通常是树脂材料价格的10倍，维持较高含量的金属填料，最终导致导电浆料的材料成本较高。但如果减少金属填料的用量，导电浆料的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，包括：第一组分聚氨酯60份、第二组分聚氨酯20份、粉末碳导电填料30份及其他助剂填料10份，其中，第一组分聚氨酯的粘度大于所述第二组分聚氨酯酯的粘度。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述其他助剂填料为分散剂和增强剂。3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述分散剂内含有纳米二氧化硅；所述增强剂为导电云母粉末。4.一种导电浆料的制备方法，其特征在于，所述导电浆料为权利要求1
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3任一项所述的导电浆料，所述方法包括如下步骤：将所述第一组分聚氨酯与所有助剂填料混合形成第一体系；将所述第二组分聚氨酯和完成浸润前处理的粉末碳导电填料混合形成第二体系；将所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵维巍，陆国锋，王学一，严增万，
申请(专利权)人：深圳市哈深智材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：