专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
联华电子股份有限公司
>
移除间隙壁的方法、金氧半导体晶体管元件及其制造方法技术
>技术资料下载
下载移除间隙壁的方法、金氧半导体晶体管元件及其制造方法的技术资料
文档序号:3235903
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明揭示一种移除间隙壁的方法、制造金属氧化物半导体晶体管元件的方法、及金属氧化物半导体晶体管元件,其中,于移除间隙壁之前,先于源极/漏极区域与栅极上的物质层(例如自对准金属硅化物层)及间隙壁上沉积一保护层,使得保护层在间隙壁上的厚度小于在...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。