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本发明涉及芯片封装技术领域，提出一种重布线层结构及其构造方法。该结构包括第一聚酰亚胺层和第一重布线层，其中所述第一聚酰亚胺层具有第一过孔；一个或者多个第二聚酰亚胺层和第二重布线层，其中所述第二聚酰亚胺层具有第二过孔；以及第三聚酰亚胺层，其中...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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