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本发明提供一种传感器芯片（９０、１００），包括设置在半导体基板（１０）中的传感器元件（３１）和用于控制传感器元件（３１）的控制电路（３２）。控制电路（３２）包括多个电路元件（３２ａ至３２ｊ），每个电路元件由Ｐ－Ｎ结分离隔离。传感器芯片（９０...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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