温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的电子装置的特征在于具有：基板；接合层，该接合层设置于所述基板上，并且包含超过0质量％且60质量％以下的晶体粒径为50nm以下的铜；电子部件，该电子部件设置于所述接合层上；以及被膜，该被膜覆盖所述接合层的侧面，并且包含从氧化铜(I)和...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。