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本发明涉及半导体芯片的拾取装置及拾取方法。设有包含从紧贴面（２２）出入的顶端（３３ｂ）的刮擦件（３３），及边堵塞位于刮擦件移动方向上的开口（４１）边与刮擦件一起移动的挡片（２３）。当拾取半导体芯片（１５）时，将半导体芯片一端（１５ａ）与刮擦...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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