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本发明提供了一种构造电子装置的方法。提供具有相对的第一（２８）和第二（３６）表面且其中形成了集成电路的衬底（２２）。在该衬底的第一表面上形成保护层（４４）。贯穿保护层直至衬底的第一表面中形成过孔开口（５２）。在于过孔开口中形成导电过孔（５０...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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