下载增强型电子键合引线封装的技术资料

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根据示例实施例,有具有电绝缘连接的封装中的集成电路(IC)器件。IC器件包括安装在管芯附加区域(10)上的半导体器件(100);半导体器件具有多个键合焊盘(20a、25a、30a、35a)。具有多个键合指状物(20b、25b、30b、35b...
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