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本发明提供一种发光二极管的封装材料组成物，包括（ａ）约１００重量份的液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占４０～５０重量％；（ｂ）约５５～１２０重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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