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本发明公开了一种化学机械抛光液,其特征在于含有:磨料、氧化剂、水和下述络合剂中的一种或多种:含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。本发明的化学机械抛光液对Cu的去除速率对其所含的双氧水的浓度变...该专利属于安集微电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安集微电子(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种化学机械抛光液,其特征在于含有:磨料、氧化剂、水和下述络合剂中的一种或多种:含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。本发明的化学机械抛光液对Cu的去除速率对其所含的双氧水的浓度变...