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本发明公开了一种芯片封装体组件及其制造方法，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；植球电极，与所述晶圆上设有的有源面电性连接；封装结构，所述封装结构...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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