一种芯片封装体组件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装体组件及其制造方法，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；植球电极，与所述晶圆上设有的有源面电性连接；封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件。封装体一般比芯片面积大，空间自由度增大之后，有更多空间来布线，在制造过程中，拥有更大的空间布线，会使得加工进行调整和干预布线的规则和线路空间位置，封装工艺设置电感形成相同电感性能要比在晶圆内增加电感可操作难度降低很多，生产芯片的效率更高。生产芯片的效率更高。生产芯片的效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装体组件及其制造方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装体组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]近些年，芯片的先进封装技术不断涌现，在芯片加工过程中，往往都需要在芯片中设置电感，而现有技术方案在晶圆制作过程中，通过多层布线来增加电感，从而实现和低电容TVS产生共模效应。实际生产中，在晶圆内部设置电感，由于晶圆内部设置空间具有局限性，不仅仅影响使用性能，而且需要耗费更多的成本，因此，需要对芯片中电感设置工艺技术进行研发改进，为此，提出一种芯片封装体组件及其制造方法。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有技术中的问题，本专利技术提供了一种芯片封装体组件及其制造方法，该专利技术通过在后道工序的芯片封装工艺中增加电感线圈，形成电感。在制造过程中，拥有更大的空间布线。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的一种芯片封装体组件及其制造方法，的具体技术方案如下：
[0005]一种芯片封装体组件，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体组件，使用晶圆(1)加工而成的芯片，包括所述晶圆(1)上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；植球电极(4)，与所述晶圆(1)上设有的有源面电性连接；封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；其特征在于，还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件(5)。2.根据权利要求1所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)设置在晶圆(1)外部，通过将电感组件(5)和晶圆(1)独立开设置之后再二者相互电性连接，从而增大电感组件(5)布设的空间自由度。3.根据权利要求2所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)包括与晶圆(1)电性连接的电感线圈。4.根据权利要求3所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电感组件(5)还包括导磁性芯材，且导磁性芯材设置于电感线圈上。5.根据权利要求1所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述晶圆(1)上设有的有源面电性连接植球电极(4)的一端，植球电极(4)的另一端连接电感组件(5)的一端，电感组件(5)的另一端电性连接电极(6)。6.根据权利要求5所述的芯片封装体组件，其特征在于，所述电极(6)远离电感组件(5)的一端电性连接有管脚(7)。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：