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公开了多种化学气相沉积的碳化硅制品及其制造方法。所述化学气相沉积之碳化硅制品系由多个用烧结陶瓷接头连结在一起的部件构成。所述接头加强而且可保持在制品接合处的公差。所述制品可用于半导体加工。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司;AGC电子材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限公司;AGC电子材料公司授权不得商用。

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