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本发明涉及一种制造具有抛光的边缘的半导体晶片的方法，所述方法包括以下步骤：抛光所述半导体晶片的至少一侧；以及对经抛光的半导体晶片的边缘进行抛光；其中，在抛光剂的参与下利用含有固定磨料的抛光布对所述边缘进行抛光。...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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