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本发明涉及一种大功率ＬＥＤ封装结构，尤其是一种散热效果好，可提高亮度减少光衰的大功率ＬＥＤ封装结构。其主要采用支架在基板上表面通过第一粘结剂层粘结有呈圆环状、竖直设置的支架，在支架的内孔所围区域对应的基板上表面设有ＬＥＤ发光芯片，在ＬＥＤ发...
该专利属于王海军所有，仅供学习研究参考，未经过王海军授权不得商用。

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