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本发明提供一种半导体器件的制造方法，在半导体器件的制造中可削减制造成本，并且总是能够确保充分的对准精度。根据本发明的制造方法，在半导体基板上，形成多个元件隔离用沟槽和多个对准标记用沟槽，并在形成有该两种沟槽的半导体基板上层叠氧化膜，并且进行...
该专利属于OKI半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过OKI半导体株式会社授权不得商用。

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