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本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片管座加热方法及装置；放置槽与加热室滑动连接，第一隔热层与加热室固定连接，滑动板与加热室滑动连接，电磁板与滑动板固定连接，导磁条与电磁板固定连接，第二隔热层与放置槽固定连接，加热灯板与第二隔热层拆卸...
该专利属于桂林芯飞光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林芯飞光电子科技有限公司授权不得商用。

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