一种芯片管座加热方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片管座加热方法及装置；放置槽与加热室滑动连接，第一隔热层与加热室固定连接，滑动板与加热室滑动连接，电磁板与滑动板固定连接，导磁条与电磁板固定连接，第二隔热层与放置槽固定连接，加热灯板与第二隔热层拆卸连接，发热块与第二隔热层固定连接，密封条与放置槽固定连接，加热室和放置槽的密封环境下，电磁板通电产生涡流并加热管座顶部，加热灯板发光并加热管座底部，发热块加热管座侧壁，通过多处发热结构同时加热，提高了管座的加热效率，解决现有在工作平台上加热，加热预设时长，影响生产进度的问题。生产进度的问题。生产进度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片管座加热方法及装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种芯片管座加热方法及装置。

技术介绍

[0002]共晶机是将芯片焊接在管座上的设备。芯片是通过焊锡来焊接在管座上的。在焊接过程中，管座需要提前加热。
[0003]现有共晶机设备中，管座是统一放置在管座架中，由吸头吸起一个管座，移至工作平台，在工作平台加热后再与芯片焊接。但是将每个管座加热至预设温度或加热预设时长，会降低工作效率，影响生产进度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片管座加热方法及装置，旨在解决现有在工作平台上加热，加热预设时长，影响生产进度的问题。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种芯片管座加热装置，包括管座架和加热组件，所述加热组件包括加热室、放置槽、第一隔热层、滑动板、电磁板、导磁条、加热灯板、发热块、第二隔热层和密封条，所述放置槽与所述加热室滑动连接，且位于所述加热室内，所述第一隔热层与所述加热室固定连接，且位于所述加热室外侧壁，所述滑动板与所述加热室滑动连接，且位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片管座加热装置，其特征在于，包括管座架和加热组件，所述加热组件包括加热室、放置槽、第一隔热层、滑动板、电磁板、导磁条、加热灯板、发热块、第二隔热层和密封条，所述放置槽与所述加热室滑动连接，且位于所述加热室内，所述第一隔热层与所述加热室固定连接，且位于所述加热室外侧壁，所述滑动板与所述加热室滑动连接，且位于所述加热室内侧壁，所述电磁板与所述滑动板固定连接，且位于所述滑动板远离所述加热室一侧，所述导磁条与所述电磁板固定连接，且位于所述电磁板远离所述滑动板一侧，所述第二隔热层与所述放置槽固定连接，且位于所述放置槽内侧壁，所述加热灯板与所述第二隔热层拆卸连接，且位于所述第二隔热层远离所述放置槽一侧，所述发热块与所述第二隔热层固定连接，且位于所述第二隔热层远离所述放置槽一侧，所述密封条与所述放置槽固定连接，且位于所述放置槽远离所述加热室一侧。2.如权利要求1所述的一种芯片管座加热装置，其特征在于，所述电磁板包括绝缘板和电磁线圈，所述绝缘板与所述滑动板固定连接，且位于所述滑动板远离所述加热室一侧，所述电磁线圈与所述绝缘板固定连接，且位于所述绝缘板远离所述滑动板一侧，所述导磁条与所述绝缘板固定连接，且位于所述绝缘板靠近所述电磁线圈一侧。3.如权利要求1所述的一种芯片管座加热装置，其特征在于，所述放置槽包括隔板、放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王波，屈显波，谈勇，蒋华，
申请(专利权)人：桂林芯飞光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：